toppic
当前位置: 首页 > 最新动态 >物联网真的能拯救芯片巨孽?

物联网真的能拯救芯片巨孽?

微力小站2021-05-22 13:17:26

智能手机增速放缓,物联网前景广阔

数据显示,2016年第一季度全球智能手机厂商出货量共计3.349亿部,较2015年第一季度的3.343亿部略有上升,同比增幅创新低,高通和联发科的业绩受到了影响。高通2016年最新的财报显示,第二财季MSM芯片出货总量为1.89亿块,较上年同期的2.33亿块减少了19%,较上一季度的2.42亿块减少了22%。对于目前的第三财季,高通给出预测,芯片出货量将同比下降13%到22%,至1.75亿到1.95亿。

再看联发科,2016年第一季度联发科营收559.1亿新台币(约合17.2亿美元),与之前公司预测的525-574亿新台币基本吻合,虽然3月份开始营收有所增长,但相比上一季度还是下降了9.4%。有分析师预测2016年全年联发科的营收将会增长10%以上,不过毛利率却还会进一步压缩。

高通和联发科在全球手机市场趋于饱和增速放缓的背景下,业绩的下滑以及更加激烈的竞争让手机芯片霸主不得不寻找更有潜力的市场。

2015年全球物联网市场规模达到624亿美元,同比增长29%。市场调查公司IDC预测,到2020年,物联网将成为一个价值1.46万亿美元的国际市场,而在去年,这一数字还只有7000亿。对于物联网中重要的联网设备,有机构预测2020年全球会有240亿台物联网设备联网,而思科、华为、爱立信则估计连接数量在500亿至1000亿个之间,都远超现在70多亿部的手机数量。

除了市场规模巨大,按照应用市场物联网可划分为智能工业、智能农业、智能物流、智能交通、智能电网、智能医疗、智能安防、智能家居等,丰富的应用也大大增加了对于芯片厂商的吸引。

物联网风口下芯片厂商的挑战

目前芯片厂商的思路,多半是技术主导结合主流市场的需求,在有足够量级保证和利润之下,才会定义规格。为保障功能大而全多半是做加法,然后选择工艺最佳的晶圆代工企业进行投片,以及标准的封装测试。芯片销售方式是1对多的直接面向多家硬件设备厂商,甚至应用不同领域的设备厂商,如手机芯片与平板通用,平板芯片与车载、监控摄像头是同一颗。

物联网市场规模巨大、应用丰富,每一个领域对芯片的精度、性能、功耗甚至封装测试的要求都不尽相同。因此,很难存在一款标准化的处理器芯片,能够满足所有的市场需求。同时,由于联网设备数量的大大增加,更换电池的难度加大,因此物联网设备芯片对于低功耗要求明显高于智能手机。这对芯片设计来说,如何根据产品特征、领域特性,精准的选择芯片的IP、接口、工艺、封装、测试都是在物联网风口下面临的巨大挑战。

那么,物联网真的能拯救芯片厂商吗?

在经过半世纪的持续成长与创新后,半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与创新步伐等方面开始明显放缓。Gartner预期,物联网可望在2020年贡献435亿美元的半导体销售额,但这仅占据届时可达4,000亿美元规模的整体半导体市场之一成左右;对成本敏感的物联网市场恐怕不会成为芯片的大买家。

芯片开发成本持续攀升以及利润越来越少的现有模式下,物联网无法发挥它所有的潜力。即使物联网力求迎合乐观的预测,设计并打造低至1美元的传感器芯片来监测冰箱温度或城市停车位等各种应用,也无法产生多少利润。

因此对于芯片巨孽而言,到底是物联网市场的增长能够带来希望还是需要借助商业模式的创新来提升业绩仍然是值得思考的。

反观国内芯片厂商,统计显示超过七成的芯片设计公司是不赚钱的,年营收超过1亿美元的芯片设计企业只有10多家,而具备可持续发展能力的只有1~2家。同质化的产品规格在中低端芯片市场价格战十分激烈,在手机增长乏力物联网市场广阔并且芯片巨孽纷纷转移目标的时候,国内的芯片公司也需要转换思路,克服困难寻找新的蓝海。

河南核泰智能科技有限公司

电话:0371-61703168 

地址:河南省国家大学科技园(西区)孵化1号楼12A20



更多最新动态